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提高汽車芯片產能 高通將聯手汽車合作伙伴

2021-09-16

發布日期:2021-09-15· 中國汽車報網 記者:趙玲玲 摘譯 編輯:李沛洋

近日,據路透社等外媒報道,半導體供應商高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon) 表示,如果促進歐洲汽車芯片生產的激勵計劃吸引了合適的合作伙伴,高通將與歐洲的代工廠進行合作。

阿蒙在IAA慕尼黑車展上對路透社表示,歐洲的代工廠現在正朝著加大規模生產半導體的方向邁進,但關于投資前沿技術生產的爭論也正在進行中,高通對此表示很有興趣。

“法國政府以及歐洲政府正在進行非常有建設性的對話,我認為他們有興趣吸引代工廠到歐洲。”阿蒙在接受采訪時說。

據了解,為解決歐洲汽車制造商面臨的芯片短缺以及暴露出芯片對亞洲的依賴,歐盟正在推動數十億美元的投資,以提高歐洲在全球芯片生產中的份額,即未來十年內增加一倍。

同樣在IAA慕尼黑車展上,美國芯片制造商英特爾表示,未來十年將在歐洲兩大芯片廠投資高達800億歐元(約合6092億人民幣),具體細節將于今年年底公布。

英特爾首席執行官Pat Gelsinger在主題演講中表示,英特爾還將為汽車制造商開放其在愛爾蘭的半導體工廠。

阿蒙表示,高通的大部分制造都針對前沿技術,該地區的大多數代工廠位于臺灣、韓國和美國,并補充說它完全支持歐盟吸引代工廠的計劃。“如果歐盟能吸引到從事領先制程技術的代工廠,則高通肯定有意愿與這些代工廠合作。”

公開資料顯示,高通作為全球******大手機關鍵半導體供應商,一直在向汽車領域進軍,其芯片可以同時供應儀表板和信息娛樂系統。近日,高通發布2021財年Q3財報,不論是當期業績還是下一季的營收預測均輕松超越市場預期。數據顯示,高通第三財季營收為80.60億美元,相比去年同期的48.93億美元增長65%;凈利潤為20.27億美元,與去年同期的8.45億美元相比增長140%;每股攤薄收益為1.77美元,與去年同期的0.74美元相比增長139%。

今年6月剛剛接手CEO職務的阿蒙特意強調,公司在非核心業務市場正在朝著年營收百億美元努力。

汽車芯片廣闊的市場空間無疑是高通布局的方向之一。今年早些時候,高通宣布與通用汽車達成協議,通用汽車將在之后生產的汽車中使用高通提供的芯片。就在近日,高通表示,雷諾的Mégane E-TECH Electric新款車型將使用其芯片為汽車的信息娛樂系統提供驅動力。在數字座艙方面,全球25家汽車制造商中已有20家采用第3代驍龍汽車數字座艙平臺。此外,高通在今年1月份還推出了采用5納米制程工藝的第4代驍龍汽車數字座艙平臺。

高通公司對汽車行業的承諾也體現在***近以46億美元收購瑞典自動駕駛技術供應商維寧爾的報價中,阿蒙表示該公司受到了業界的好評。“我們要留在汽車行業。”他說。

阿蒙表示他本周將與德國所有主要汽車制造商的 CEO 會面,并補充說高通目前正與26個全球汽車品牌中的23個合作。

“目前,我們與所有德國汽車制造商都有商業關系以及未來計劃,”阿蒙補充說,在過去四年中,其汽車業務的合同累計已達100億美元。

據悉,高通正與大部分主要的全球代工廠合作,包括臺積電、三星電子、格羅方德和中芯國際。

阿蒙表示,高通在過去一年里做了很多工作,聯手供應商建立新的制造設施以應對全球芯片短缺:“我們預計進入2022年,大部分問題都會過去。”

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